据报道，由于对尖端芯片（尤其是人工智能领域）的需求强劲，台湾半导体制造公司（TSMC）计划将其先进的 3nm 和 5nm 半导体制造工艺以及 CoWoS 先进封装技术的价格提高 3%-5%。
台积电 3nm 和 5nm 价格上涨
最新报道显示，台积电计划将其先进的 3nm 和 5nm 半导体制造工艺的价格提高 3-6%。此次涨价正值该公司 3nm 产能几乎达到满负荷状态，直至 2025 年和 2026 年。涨价反映了对尖端芯片技术的高需求，特别是在快速增长的人工智能领域。台积电的主导市场地位使其能够实施此类价格调整，因为它仍然是苹果和英伟达等知名客户的主要供应商。
CoWoS 包装价格上涨
先进封装技术，尤其是晶圆基板芯片封装（CoWoS），价格将大幅上涨5-10%。价格上涨反映了先进封装在提升芯片性能方面日益重要的作用，尤其是对于AI应用而言。预计到今年第三季度，台积电的封装产能将增长近一倍，从目前的每月1.7万片晶圆达到3.3万片晶圆。值得注意的是，台积电大约一半的先进封装产能专用于NVIDIA的产品，AMD紧随其后，成为第二大客户。预计明年封装需求将达到约60万片晶圆，超过台积电53万片的产能，这进一步证明了价格上涨的合理性。
价格上涨的原因
台积电先进制程及封装技术涨价主要受以下几个因素推动：
- AI芯片需求旺盛 3nm产能将在2025-2026年接近满负荷
- 持续的供应链限制需要对产能扩张进行大量投资
- 先进封装对 AI GPU 性能至关重要，但面临供需不匹配的问题，预计 2025 年需求将超过产能 70,000 片晶圆
- 台积电的市场主导地位使其能够在维持客户基础的同时调整价格
这些增长反映了尖端半导体技术在人工智能驱动的技术领域日益增长的重要性，以及台积电需要平衡产能投资和盈利能力。
对客户和产品的影响
台积电先进制造工艺和封装技术的价格预计将上涨，这可能会对科技行业产生连锁反应。苹果、英伟达和 AMD 等客户可能面临更高的生产成本，这可能会导致智能手机、电脑和人工智能硬件等终端产品价格上涨。然而，鉴于对尖端芯片的需求强劲，尤其是在人工智能领域，预计大多数客户将承担这些成本，以确保获得台积电先进的制造能力。这种情况凸显了台积电技术在快速发展的人工智能和计算领域推动创新和性能的关键作用。
新闻来源：
订阅以获取最新博客文章更新
留下你的评论：