TSMC có kế hoạch tăng giá chip 3nm và 5nm thêm 3%~5%

Theo báo cáo, Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đang có kế hoạch tăng giá thêm 3%-5% cho các quy trình sản xuất chất bán dẫn tiên tiến 3nm và 5nm, cũng như công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS, trong bối cảnh nhu cầu về chip tiên tiến đang tăng mạnh, đặc biệt là trong lĩnh vực AI.

TSMC tăng giá 3nm và 5nm

Các báo cáo mới nhất cho biết TSMC có kế hoạch tăng giá cho các quy trình sản xuất chất bán dẫn 3nm và 5nm tiên tiến của mình thêm 3-6%. Đợt tăng giá này diễn ra vào thời điểm công ty đang gần như tận dụng hết công suất 3nm của mình cho đến năm 2025 và 2026. Sự gia tăng này phản ánh nhu cầu cao đối với các công nghệ chip tiên tiến, đặc biệt là trong lĩnh vực AI đang phát triển nhanh chóng. Vị thế thống lĩnh thị trường của TSMC cho phép công ty thực hiện các điều chỉnh giá như vậy, vì công ty vẫn là nhà cung cấp chính cho các khách hàng lớn như Apple và NVIDIA.

Giá Bao Bì CoWoS Tăng

Các công nghệ đóng gói tiên tiến, đặc biệt là Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), được thiết lập để chứng kiến mức tăng giá đáng kể là 5-10%. Sự gia tăng giá này phản ánh tầm quan trọng ngày càng tăng của đóng gói tiên tiến trong việc nâng cao hiệu suất chip, đặc biệt là đối với các ứng dụng AI. Công suất đóng gói của TSMC dự kiến sẽ tăng gần gấp đôi vào quý 3 năm nay, đạt 33.000 wafer mỗi tháng từ mức 17.000 hiện tại. Đáng chú ý, khoảng một nửa công suất đóng gói tiên tiến của TSMC được dành riêng cho các sản phẩm của NVIDIA, với AMD là khách hàng lớn thứ hai. Nhu cầu về đóng gói dự kiến sẽ đạt khoảng 600.000 wafer vào năm tới, vượt quá công suất 530.000 chiếc của TSMC, điều này càng chứng minh cho việc tăng giá.

Lý do tăng giá

Việc tăng giá các quy trình sản xuất tiên tiến và công nghệ đóng gói của TSMC là do một số yếu tố sau:

• Nhu cầu mạnh mẽ về chip AI đã dẫn đến việc sử dụng gần hết công suất 3nm cho đến năm 2025-2026
• Những hạn chế đang diễn ra của chuỗi cung ứng đòi hỏi phải đầu tư đáng kể vào việc mở rộng năng lực
• Bao bì tiên tiến, rất quan trọng đối với hiệu suất GPU AI, đang phải đối mặt với sự mất cân bằng cung cầu khi nhu cầu dự kiến vượt quá công suất 70.000 tấm wafer vào năm 2025
• Vị thế thống lĩnh thị trường của TSMC cho phép công ty này điều chỉnh giá trong khi vẫn duy trì được cơ sở khách hàng của mình

Sự gia tăng này phản ánh tầm quan trọng ngày càng tăng của các công nghệ bán dẫn tiên tiến trong bối cảnh công nghệ do AI thúc đẩy và nhu cầu của TSMC trong việc cân bằng giữa đầu tư năng lực và lợi nhuận.

Tác động đến Khách hàng và Sản phẩm

Việc tăng giá dự kiến đối với các quy trình sản xuất tiên tiến và công nghệ đóng gói của TSMC có khả năng sẽ tạo ra hiệu ứng lan tỏa đến ngành công nghệ. Các khách hàng như Apple, NVIDIA và AMD có thể phải đối mặt với chi phí sản xuất cao hơn, có khả năng dẫn đến tăng giá cho các sản phẩm cuối như điện thoại thông minh, máy tính và phần cứng AI. Tuy nhiên, xét đến nhu cầu mạnh mẽ đối với các chip tiên tiến, đặc biệt là trong lĩnh vực AI, hầu hết khách hàng dự kiến sẽ chịu những chi phí này để đảm bảo quyền truy cập vào các khả năng sản xuất tiên tiến của TSMC. Tình hình này nhấn mạnh vai trò quan trọng của các công nghệ của TSMC trong việc thúc đẩy đổi mới và hiệu suất trong bối cảnh AI và điện toán đang phát triển nhanh chóng.

Nguồn tin tức:

• https://www.avsforum.com/threads/the-official-avs-antenna-and-related-hardware-topic.381623/page-966
• https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000699020_8HU19KJS1DPZZC1CLSHON
• https://wccftech.com/tsmc-rumored-to-increase-3nm-price-by-5-advanced-packaging-by-up-to-20/