TSMC planeja aumentar o preço de 3nm e 5nm em mais 3%~5%

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está planejando aumentar os preços em 3%-5% para seus processos avançados de fabricação de semicondutores de 3 nm e 5 nm, bem como sua tecnologia de empacotamento avançada CoWoS, em meio à forte demanda por chips de ponta, particularmente no setor de IA.

Aumento de preço de 3 nm e 5 nm da TSMC

Os últimos relatórios indicam que a TSMC planeja aumentar os preços de seus processos avançados de fabricação de semicondutores de 3 nm e 5 nm em 3-6%. Esse aumento de preço ocorre em um momento em que a empresa está experimentando uma utilização quase total de sua capacidade de 3 nm até 2025 e 2026. O aumento reflete a alta demanda por tecnologias de chip de ponta, particularmente no setor de IA em rápido crescimento. A posição dominante de mercado da TSMC permite que ela implemente tais ajustes de preço, pois continua sendo a principal fornecedora para clientes de alto perfil como Apple e NVIDIA.

Aumento de preço da embalagem CoWoS

Tecnologias avançadas de empacotamento, particularmente Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), devem ver um aumento significativo de preço de 5-10%. Esse aumento no preço reflete a crescente importância do empacotamento avançado na melhoria do desempenho do chip, especialmente para aplicações de IA. A capacidade de empacotamento da TSMC deve quase dobrar até o terceiro trimestre deste ano, atingindo 33.000 wafers por mês dos atuais 17.000. Notavelmente, aproximadamente metade da capacidade de empacotamento avançado da TSMC é dedicada aos produtos da NVIDIA, com a AMD seguindo como o segundo maior cliente. A demanda por empacotamento deve atingir cerca de 600.000 wafers no próximo ano, excedendo a capacidade da TSMC de 530.000 peças, o que justifica ainda mais o aumento de preço.

Razões para aumentos de preços

Os aumentos de preços dos processos avançados de fabricação e tecnologias de embalagem da TSMC são motivados por vários fatores:

A forte demanda por chips de IA levou à utilização quase total da capacidade de 3 nm até 2025-2026
As restrições contínuas na cadeia de suprimentos exigem investimentos significativos na expansão da capacidade
O empacotamento avançado, crucial para o desempenho da GPU de IA, enfrenta um descompasso entre demanda e oferta, com a demanda projetada excedendo a capacidade em 70.000 wafers em 2025
A posição dominante de mercado da TSMC permite que ela ajuste os preços, mantendo sua base de clientes

Esses aumentos refletem a crescente importância das tecnologias de semicondutores de ponta no cenário tecnológico baseado em IA e a necessidade da TSMC de equilibrar investimentos em capacidade com lucratividade.

Impacto em clientes e produtos

Os aumentos de preços previstos para os processos avançados de fabricação e tecnologias de embalagem da TSMC provavelmente terão um efeito cascata na indústria de tecnologia. Clientes como Apple, NVIDIA e AMD podem enfrentar custos de produção mais altos, potencialmente levando a preços mais altos para produtos finais como smartphones, computadores e hardware de IA. No entanto, dada a forte demanda por chips de ponta, particularmente no setor de IA, espera-se que a maioria dos clientes absorva esses custos para garantir acesso aos recursos avançados de fabricação da TSMC. Essa situação ressalta o papel crítico das tecnologias da TSMC em impulsionar a inovação e o desempenho no cenário de IA e computação em rápida evolução.

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