TSMCは3nmと5nmの価格をさらに3%～5%引き上げる予定

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、特にAI分野における最先端チップの需要が堅調な中、先進的な3nmおよび5nm半導体製造プロセスとCoWoS先進パッケージング技術の価格を3%～5%値上げする計画であると報じられている。

TSMC 3nm および 5nm の価格上昇

最新の報道によると、TSMC は先進的な 3nm および 5nm 半導体製造プロセスの価格を 3-6% 引き上げる予定だという。この値上げは、同社が 2025 年と 2026 年まで 3nm 生産能力をほぼフル稼働させている時期に行われる。この値上げは、特に急成長している AI 分野における最先端のチップ技術への高い需要を反映している。TSMC は市場で優位な立場にあり、Apple や NVIDIA などの有名顧客の主要サプライヤーであり続けているため、このような価格調整を実施できる。

CoWoS パッケージ価格の値上げ

先進的なパッケージング技術、特にチップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（CoWoS）は、5-10%の大幅な価格上昇が見込まれています。この価格上昇は、特にAIアプリケーションにおけるチップ性能の向上における先進的なパッケージングの重要性の高まりを反映しています。TSMCのパッケージング能力は、今年の第3四半期までに現在の月間17,000枚から33,000枚のウェーハにほぼ倍増すると予想されています。特に、TSMCの先進的なパッケージング能力の約半分はNVIDIAの製品専用であり、AMDが2番目に大きな顧客として続いています。パッケージングの需要は来年約60万枚のウェーハに達すると予測されており、TSMCの能力53万枚を超えており、価格上昇をさらに正当化しています。

価格上昇の理由

TSMC の高度な製造プロセスとパッケージング技術の価格上昇は、いくつかの要因によって引き起こされています。

• AIチップの需要が旺盛なため、2025～2026年まで3nm生産能力がほぼフル稼働する見込み
• 継続的なサプライチェーンの制約により、生産能力の拡大に多額の投資が必要
• AI GPUのパフォーマンスに不可欠な高度なパッケージングは、2025年に予測される需要が生産能力を7万枚超えることから、需要と供給のミスマッチに直面している。
• TSMCの市場支配力により、顧客基盤を維持しながら価格を調整できる。

これらの増加は、AI主導のテクノロジー分野における最先端の半導体技術の重要性の高まりと、TSMCが生産能力への投資と収益性のバランスを取る必要性を反映しています。

顧客と製品への影響

TSMC の高度な製造プロセスとパッケージング技術の予想される価格上昇は、テクノロジー業界に波及効果をもたらす可能性があります。Apple、NVIDIA、AMD などの顧客は生産コストの上昇に直面する可能性があり、スマートフォン、コンピューター、AI ハードウェアなどの最終製品の価格上昇につながる可能性があります。ただし、特に AI 分野では最先端のチップに対する需要が強いため、ほとんどの顧客は TSMC の高度な製造能力へのアクセスを確保するためにこれらのコストを負担すると予想されます。この状況は、急速に進化する AI とコンピューティングの分野でイノベーションとパフォーマンスを推進する上で TSMC の技術が果たす重要な役割を強調しています。

ニュースソース:

• https://www.avsforum.com/threads/the-official-avs-antenna-and-related-hardware-topic.381623/page-966
• https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000699020_8HU19KJS1DPZZC1CLSHON
• https://wccftech.com/tsmc-rumored-to-increase-3nm-price-by-5-advanced-packaging-by-up-to-20/