TSMC berencana untuk menaikkan harga 3nm dan 5nm sebesar 3%~5% lagi

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan berencana untuk menaikkan harga sebesar 3%-5% untuk proses manufaktur semikonduktor 3nm dan 5nm yang canggih, serta teknologi pengemasan canggih CoWoS, di tengah permintaan yang kuat untuk chip mutakhir, terutama di sektor AI.

Kenaikan Harga TSMC 3nm dan 5nm

Laporan terbaru menunjukkan bahwa TSMC berencana untuk menaikkan harga untuk proses manufaktur semikonduktor 3nm dan 5nm yang canggih sebesar 3-6%. Kenaikan harga ini terjadi pada saat perusahaan mengalami utilisasi hampir penuh untuk kapasitas 3nm-nya hingga tahun 2025 dan 2026. Kenaikan ini mencerminkan tingginya permintaan untuk teknologi chip mutakhir, khususnya di sektor AI yang berkembang pesat. Posisi pasar TSMC yang dominan memungkinkannya untuk menerapkan penyesuaian harga tersebut, karena tetap menjadi pemasok utama bagi pelanggan terkemuka seperti Apple dan NVIDIA.

Kenaikan Harga Kemasan CoWoS

Teknologi pengemasan canggih, khususnya Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), akan mengalami kenaikan harga yang signifikan sebesar 5-10%. Kenaikan harga ini mencerminkan semakin pentingnya pengemasan canggih dalam meningkatkan kinerja chip, khususnya untuk aplikasi AI. Kapasitas pengemasan TSMC diperkirakan akan meningkat hampir dua kali lipat pada kuartal ketiga tahun ini, mencapai 33.000 wafer per bulan dari 17.000 saat ini. Khususnya, sekitar setengah dari kapasitas pengemasan canggih TSMC didedikasikan untuk produk NVIDIA, dengan AMD sebagai pelanggan terbesar kedua. Permintaan pengemasan diproyeksikan akan mencapai sekitar 600.000 wafer tahun depan, melebihi kapasitas TSMC sebanyak 530.000 buah, yang selanjutnya membenarkan kenaikan harga.

Alasan Kenaikan Harga

Kenaikan harga untuk proses manufaktur canggih dan teknologi pengemasan TSMC didorong oleh beberapa faktor:

Permintaan yang kuat terhadap chip AI telah menyebabkan pemanfaatan kapasitas 3nm hampir penuh hingga tahun 2025-2026
Kendala rantai pasokan yang berkelanjutan memerlukan investasi yang signifikan dalam perluasan kapasitas
Pengemasan canggih, yang penting untuk kinerja GPU AI, menghadapi ketidaksesuaian permintaan-penawaran dengan proyeksi permintaan yang melebihi kapasitas sebanyak 70.000 wafer pada tahun 2025
Posisi pasar TSMC yang dominan memungkinkan perusahaan untuk menyesuaikan harga sambil mempertahankan basis pelanggannya

Peningkatan ini mencerminkan makin pentingnya teknologi semikonduktor mutakhir dalam lanskap teknologi berbasis AI dan kebutuhan TSMC untuk menyeimbangkan investasi kapasitas dengan profitabilitas.

Dampak pada Pelanggan dan Produk

Kenaikan harga yang diantisipasi untuk proses manufaktur canggih dan teknologi pengemasan TSMC kemungkinan akan berdampak pada industri teknologi. Pelanggan seperti Apple, NVIDIA, dan AMD mungkin menghadapi biaya produksi yang lebih tinggi, yang berpotensi menyebabkan kenaikan harga untuk produk akhir seperti ponsel pintar, komputer, dan perangkat keras AI. Namun, mengingat tingginya permintaan untuk chip canggih, khususnya di sektor AI, sebagian besar pelanggan diharapkan dapat menyerap biaya ini untuk mengamankan akses ke kemampuan manufaktur canggih TSMC. Situasi ini menggarisbawahi peran penting teknologi TSMC dalam mendorong inovasi dan kinerja dalam lanskap AI dan komputasi yang berkembang pesat.

Sumber berita: