TSMC planea aumentar el precio de 3nm y 5nm en otros 3%~5%

Según se informa, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está planeando aumentar los precios en 3%-5% para sus procesos avanzados de fabricación de semiconductores de 3 nm y 5 nm, así como su tecnología de empaquetado avanzada CoWoS, en medio de una fuerte demanda de chips de vanguardia, particularmente en el sector de IA.

Aumento de precios de TSMC en 3nm y 5nm

Los últimos informes indican que TSMC planea aumentar los precios de sus procesos avanzados de fabricación de semiconductores de 3 nm y 5 nm en 3-6%. Este aumento de precios se produce en un momento en el que la empresa está experimentando una utilización casi total de su capacidad de 3 nm hasta 2025 y 2026. El aumento refleja la alta demanda de tecnologías de chips de vanguardia, particularmente en el sector de la inteligencia artificial en rápido crecimiento. La posición dominante de mercado de TSMC le permite implementar tales ajustes de precios, ya que sigue siendo el principal proveedor de clientes de alto perfil como Apple y NVIDIA.

Aumento del precio de los envases CoWoS

Las tecnologías de empaquetado avanzadas, en particular Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), experimentarán un aumento significativo de precio de 5-10%. Este aumento de precios refleja la creciente importancia del empaquetado avanzado para mejorar el rendimiento de los chips, especialmente para aplicaciones de IA. Se espera que la capacidad de empaquetado de TSMC casi se duplique para el tercer trimestre de este año, alcanzando las 33.000 obleas por mes desde las 17.000 actuales. Cabe destacar que aproximadamente la mitad de la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC está dedicada a los productos de NVIDIA, con AMD como segundo cliente más importante. Se proyecta que la demanda de empaquetado alcance aproximadamente las 600.000 obleas el próximo año, superando la capacidad de TSMC de 530.000 piezas, lo que justifica aún más el aumento de precio.

Razones para el aumento de precios

Los aumentos de precios de los procesos de fabricación avanzados y las tecnologías de envasado de TSMC están impulsados por varios factores:

La fuerte demanda de chips de IA ha llevado a una utilización casi total de la capacidad de 3 nm hasta 2025-2026
Las limitaciones actuales de la cadena de suministro requieren inversiones significativas en la expansión de la capacidad
El empaquetado avanzado, crucial para el rendimiento de las GPU con inteligencia artificial, enfrenta un desajuste entre la oferta y la demanda, con una demanda proyectada que excederá la capacidad en 70.000 obleas en 2025
La posición dominante de mercado de TSMC le permite ajustar los precios manteniendo su base de clientes.

Estos aumentos reflejan la creciente importancia de las tecnologías de semiconductores de vanguardia en el panorama tecnológico impulsado por la IA y la necesidad de TSMC de equilibrar las inversiones en capacidad con la rentabilidad.

Impacto en los clientes y los productos

Es probable que los aumentos de precios previstos para los procesos de fabricación avanzados y las tecnologías de envasado de TSMC tengan un efecto dominó en la industria tecnológica. Clientes como Apple, NVIDIA y AMD pueden enfrentarse a mayores costes de producción, lo que podría llevar a un aumento de los precios de productos finales como teléfonos inteligentes, ordenadores y hardware de IA. Sin embargo, dada la fuerte demanda de chips de última generación, en particular en el sector de la IA, se espera que la mayoría de los clientes absorban estos costes para asegurarse el acceso a las capacidades de fabricación avanzadas de TSMC. Esta situación subraya el papel fundamental de las tecnologías de TSMC a la hora de impulsar la innovación y el rendimiento en el panorama de la IA y la informática, que evoluciona rápidamente.

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