Berichten zufolge plant die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) angesichts der starken Nachfrage nach hochmodernen Chips, insbesondere im KI-Sektor, die Preise für ihre fortschrittlichen 3-nm- und 5-nm-Halbleiterherstellungsprozesse sowie ihre fortschrittliche CoWoS-Verpackungstechnologie um 31 bis 51 Prozent zu erhöhen.
TSMC 3nm und 5nm Preiserhöhung
Die neuesten Berichte deuten darauf hin, dass TSMC plant, die Preise für seine fortschrittlichen 3-nm- und 5-nm-Halbleiterfertigungsprozesse bis 3-6% zu erhöhen. Diese Preiserhöhung erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem das Unternehmen seine 3-nm-Kapazitäten bis 2025 und 2026 nahezu voll ausgelastet hat. Die Erhöhung spiegelt die hohe Nachfrage nach hochmodernen Chiptechnologien wider, insbesondere im schnell wachsenden KI-Sektor. Die marktbeherrschende Stellung von TSMC ermöglicht es dem Unternehmen, solche Preisanpassungen vorzunehmen, da es der Hauptlieferant für hochkarätige Kunden wie Apple und NVIDIA bleibt.
Preiserhöhung für CoWoS-Verpackungen
Bei fortschrittlichen Verpackungstechnologien, insbesondere Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), wird ein deutlicher Preisanstieg von 5-10% erwartet. Dieser Preisanstieg spiegelt die wachsende Bedeutung fortschrittlicher Verpackungen zur Verbesserung der Chipleistung wider, insbesondere für KI-Anwendungen. Die Verpackungskapazität von TSMC wird sich voraussichtlich bis zum dritten Quartal dieses Jahres fast verdoppeln und von derzeit 17.000 auf 33.000 Wafer pro Monat steigen. Ungefähr die Hälfte der fortschrittlichen Verpackungskapazität von TSMC ist den Produkten von NVIDIA gewidmet, AMD folgt als zweitgrößter Kunde. Die Nachfrage nach Verpackungen wird voraussichtlich im nächsten Jahr etwa 600.000 Wafer erreichen und damit die Kapazität von TSMC von 530.000 Stück übersteigen, was die Preiserhöhung weiter rechtfertigt.
Gründe für Preiserhöhungen
Die Preissteigerungen für die fortschrittlichen Herstellungsverfahren und Verpackungstechnologien von TSMC werden von mehreren Faktoren getrieben:
- Die starke Nachfrage nach KI-Chips hat dazu geführt, dass die 3-nm-Kapazität bis 2025-2026 nahezu vollständig ausgelastet ist
- Anhaltende Lieferkettenengpässe erfordern erhebliche Investitionen in den Kapazitätsausbau
- Bei Advanced Packaging, das für die Leistung von KI-GPUs entscheidend ist, herrscht ein Missverhältnis zwischen Angebot und Nachfrage: Die prognostizierte Nachfrage wird die Kapazität im Jahr 2025 um 70.000 Wafer übersteigen
- Die dominante Marktposition von TSMC ermöglicht es dem Unternehmen, die Preise anzupassen und gleichzeitig seinen Kundenstamm beizubehalten
Diese Steigerungen spiegeln die wachsende Bedeutung modernster Halbleitertechnologien in der KI-gesteuerten Technologielandschaft und die Notwendigkeit von TSMC wider, Kapazitätsinvestitionen mit der Rentabilität in Einklang zu bringen.
Auswirkungen auf Kunden und Produkte
Die erwarteten Preiserhöhungen für die fortschrittlichen Fertigungsprozesse und Verpackungstechnologien von TSMC werden wahrscheinlich einen Welleneffekt auf die Technologiebranche haben. Kunden wie Apple, NVIDIA und AMD müssen möglicherweise mit höheren Produktionskosten rechnen, was möglicherweise zu höheren Preisen für Endprodukte wie Smartphones, Computer und KI-Hardware führt. Angesichts der starken Nachfrage nach hochmodernen Chips, insbesondere im KI-Sektor, ist jedoch davon auszugehen, dass die meisten Kunden diese Kosten übernehmen werden, um sich Zugang zu den fortschrittlichen Fertigungskapazitäten von TSMC zu sichern. Diese Situation unterstreicht die entscheidende Rolle der Technologien von TSMC bei der Förderung von Innovation und Leistung in der sich schnell entwickelnden KI- und Computerlandschaft.
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